TSMC تكشف عن تقنية جديدة لتصنيع رقائق تعزز أداء تطبيقات الذكاء الاصطناعي

كشفت شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات عن تقنية جديدة لتصنيع رقائق أسرع وتجميعها في عبوات صغيرة، ما سيعزز الأداء اللازم لتطبيقات الذكاء الاصطناعي.

وذكرت الشركة أن تقنية التصنيع تدعى “إيه 14” ستصل في عام 2028، وستكون قادرة على إنتاج معالجات أسرع بنسبة 15 في المئة باستهلاك الطاقة نفسه الذي توفره رقائق “إن 2” التي من المقرر أن تدخل الإنتاج هذا العام، أو ستستهلك طاقة أقل بنسبة 30 %  بسرعة رقائق “إن 2” نفسها.

وأضافت أكبر شركة تصنيع عقود في العالم، والتي تضم إنفيديا وأدفانسد مايكرو ديفايسيز ضمن عملائها، أن نظامها القادم «سيستم أون ويفر إكس» سيجمع ما لا يقل عن 16 رقاقة حوسبة كبيرة، إضافةً إلى رقائق ذاكرة ووصلات بصرية سريعة وتقنية جديدة لتوفير آلاف الواط من الطاقة للرقائق.

بالمقارنة، تتكون وحدات معالجة الرسومات الرئيسية الحالية من إنفيديا من شريحتين كبيرتين متصلتين ببعضهما، وستتصل وحدات معالجة الرسومات «روبين ألترا» المقرر إطلاقها في عام 2027 بأربع شرائح.